Chip On Board

Mit der Chip-on-Board-Technologie werden ungehäuste Halbleiter-Chips, sei es direkt auf Leiterplatten oder auf Hybridschaltungen, zu elektronischen Baugruppen montiert – in der Regel auch in Kombination mit SMD-Bestückung. Die COB-Technologie besteht aus den Prozessen des Chipbondens, des Drahtbondens und des Chip-Vergusses. Innerhalb dieser Prozesse wird eine Reihe unterschiedlicher Verfahren angewendet, die miteinander konkurrieren und die sich aus den spezifischen Anforderungen der Anwendung ergeben.


Chip-Bonden, Drahtbonden und Chip-Verguss

Das Chip-Bonden kann auf der Basis leitfähiger oder nicht leitfähiger Kleber oder durch eutektisches Bonden erfolgen. Beim Drahtbonden kommen unterschiedliche Verfahren und Drahtmaterialien (Gold, Aluminium und andere) sowie unterschiedliche Drahtstärken zum Einsatz. Für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern wird das Dickdrahtbonden (100 bis 300 μm Drahtstärke) eingesetzt. Der Chip-Verguss erfolgt mittels Nadel-Dispensverfahren oder mittels Jet-Dispensverfahren. Diese Prozesse unterliegen der Anforderung nach stetiger Weiterentwicklung
hinsichtlich Miniaturisierung und Integrationsdichte – Kontaktierpads werden stetig verkleinert, Drahtdurchmesser weiter reduziert und die geometrische Präzision gesteigert.


Flip-Chip-Technik

Eine weitere Form der Chip-Montage ist die Flip-Chip-Technik: Hier wird der Chip direkt mittels Kleber oder aufgebrachten Lotkugeln mit dem Verdrahtungsträger verbunden.

Ansprechpartner
Johannes Grieger
+49 36601 746-416
j.grieger@lust-hybrid.de