Surface-mounted device

Im Gegensatz zur Durchsteckmontage basiert die SMD-Technologie auf der Verarbeitung oberflächenmontierbarer Bauelemente. Bestandteile dieser Technologie sind der Lotpastendruck, das Bestücken von Bauteilen und der Lötprozess – analog dazu Druck/Dispensen des Leitklebers, das Bestücken von Bauteilen und das Härten des Klebers.


Beständige Weiterentwicklung

Die SMD-Technologie ist als Basistechnologie für die Herstellung elektronischer Baugruppen einer ständigen Weiterentwicklung unterworfen – getrieben von fortwährender Miniaturisierung, stetig steigender Integrationsdichte der Bauteile und der Forderung nach sinkenden Herstellkosten. Daraus leiten sich die Anforderungen an die Fähigkeiten der Prozesse und eingesetzten Materialien ab: So sollen die Leitbahnstrukturen verkleinert und die Anzahl der Leitebenen erhöht werden. Die Kontaktpadgrößen sollen reduziert und die Verarbeitungseigenschaften der Lotmaterialien verbessert werden. Die Folge dieser Entwicklung: höhere Anforderungen an die Präzision der Maschinen und Einrichtungen vom Lotpastendrucker über Bestücker bis zur Löteinrichtung und an die sichere Beherrschung dieser Prozesse einschließlich der Qualitätsüberwachung und -bewertung (AOI, Röntgeninspektion).