Präzision in Perfektion:
     ➔ Dickschicht-Hybridtechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik

Als Dickschicht-Hybridtechnik wird eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen bezeichnet, bei der diskrete und integrierte Bauteile auf ein Aluminiumoxid-Keramiksubstrat montiert werden. Auf das isolierende und gut wärmeleitfähige Substrat werden im Siebdruckverfahren Leiterbahnen, Isolierschichten und Widerstandsschichten aufgebracht und jeweils nach dem Drucken und Trocknen bei 850 °C eingebrannt. Die gedruckten Widerstände können danach mittels Lasertrimmen auf präzise Sollwerte abgeglichen werden.

Unterschiedliche Kontaktierverfahren

Mit den zur Auswahl stehenden Leitbahnmaterialien auf der Basis von Gold, Silber und Platin sind unterschiedliche Kontaktierverfahren realisierbar – vom Löten über Bonden bis hin zum Kleben mit hoher Präzision, Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Wichtige Parameter für die Bewertung des Technologieniveaus: die minimal erreichbaren Strukturabmessungen für Leitbahnen und Mehrlagenaufbau, die Abgleichgenauigkeit sowie eine geringe Druckfehlerrate.

Vorteile dieser Technologie

Die technischen Vorteile der Dickschicht-Hybridtechnik liegen vor allem in der Kombinierbarkeit von Bauteilen unterschiedlicher Fertigungstechniken, verbunden mit den guten Isolier- und Wärmeleiteigenschaften der Keramik und der auch bei hohen Temperaturen erreichbaren hohen
Zuverlässigkeit der aufgebauten Module.