Forschung & Entwicklung.
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Verbundprojekte

Im Rahmen öffentlich geförderter Verbundprojekte arbeitet die LUST Hybrid-Technik GmbH in Kooperation mit anderen Unternehmen kontinuierlich an der Entwicklung von Produkt- und Prozessinnovationen.

MoSe

Inhalt / Ziel:

Projektstart:

Projektende:

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Mobile Sensorsysteme für die Instandhaltung im Schienenverkehr

01.04.2013

31.03.2016

externer Link: MoSe

Abschlussbericht

FreiForm

Inhalt / Ziel:

Projektstart:

Projektende:

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Freiformsensorik für Smart-Items-Infrastrukturen in Produktionsumgebungen

01.05.2015

30.04.2018

 

 

InForMed

Inhalt / Ziel:

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  • Innovationen auf dem Gebiet der Chip-Montage auf dünnen, flexiblen Substraten
  • Entwicklung innovativer Technologien zur Realisierung von Systemen für medizinische, pharmakologische die Gesundheitsindustrie und sicherheitstechnische Zwecke von einer initialen Konzeptionierung hin zu einem fertigungstauglichen Piloten
  • Ziel einer Serienproduktion
  • Verarbeitung von Flexsubstraten: Entwicklung von Transport-Carriern und Maschinenaufnahmen
  • Einführung neue Fügeverfahren  wie z.B. anisotropes Kleben, Thermokompressionsbonden von geflippten Chips, eutektisches Bonden

01.06.2015

31.05.2018

externer Link: InForMed

Überdruck

Inhalt / Ziel:

Projektstart:

Projektende:

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  • Entwicklung und Charakterisierung eines miniaturisierten, überlastfesten und hochtemperaturstabilen Differenzdrucksensor
  • Entwicklung und Realisierung eines Widerstandsnetzwerkes auf der LTCC–Keramik im post-firing Prozess (Sieb- und Schablonendruck)

01.10.2015

30.09.2018

 

 

Profunk

Inhalt / Ziel:

Projektstart:

Projektende:

Links:

  • Profilgebung und Funktionalisierung von Keramiken mittels Ultrakurzpulslaser
  • Validierung der technologischen Grundlagen zur Einführung eines neuen Verfahrens für die Profilgebung und Funktionalisierung von Keramiksubstraten in der Dickschichtfertigung und von FR 4 Leiterplatten in der Elektrofertigung

15.06.2016

14.06.2019

externer Link: iwf Jena

FastBit

Inhalt / Ziel:

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Einkanaliges 100-Gbit/s-Übertragungssystem:

  • Latenz der Komponenten < 1 µs
  • PAM-Signalmodulation (PAM4)
  • Kompensation der Nichtlinearitäten
  • Bandbreiteerhöhung der Komponenten
    auf > 30 GHz
  • Latenzfreie Preemphasis und Peaking
  • CMOS Single-Chip-Lösung

Ziele:

  • Gesamtreduzierung der Reaktionszeit
    um Faktor > 6
  • 4-fach höhere Datenrate
  • Verlustleistungs-Reduzierung pro Bit
    um Faktor > 4
  • Minimierung der Aufbaukosten

01.05.2017

30.04.2017

 

 

Weitere Forschungsprojekte finden Sie im: Archiv