COB-Prozesse

COB (Chip-on-Board) ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik, bei der ungehäuste (nackte) Mikrochips, Sensoren, LEDs, VCSEL oder andere spezielle Bauteile direkt auf dem Substrat oder einem anderen Träger montiert und elektrisch mit diesem verbunden werden.
Bei der LUST Hybrid-Technik GmbH kann COB standardmäßig je nach Produktanforderungen mit anderen Verfahren (z.B. SMT, THT oder Siebdruckverfahren) kombiniert werden, sowohl auf derselben oder aber auch auf der Trägerrückseite.

Herstellungsprozess:

Der COB-Prozess besteht zumeist aus drei Hauptschritten:

  1. Bauteil befestigen (Diebonden meist mit Kleben)
  2. Elektrische Kontaktierung herstellen: von Bauteil zu Träger und / oder von Bauteil zu Bauteil (meist mit Drahtbonden)
  3. Einkapseln (meist Globtop, Kappen, Glas oder in Form von Underfiller)

Verschiedenste Substrate bzw. Träger können verarbeitet werden:

  • maximale Breite x Länge: 200 mm x 300 mm; maximale Dicke 3mm
  • Al2O3, AlN-Keramik; minimale Dicke: 0,5 mm
  • Metall-Substrate
  • FR4-Substrate
  • Starr-Flex-Substrate
  • Flex-Substrate: Polyimid, Flex-to-Ridgid (Polyimid-Silizium); min. Dicke: 60 µm

Bauteilgrößen:

  • min. / max. Kantenlängen: 0,2 mm bis 50 mm
  • min. Chip-Dicke auf Automat: 150 µm
  • min. Chip-Dicke auf Halbautomat: 60 µm
Image
Image
Vorteile gegenüber herkömmlichen Aufbau- und Verbindungstechniken, wie z.B. SMT und THT, gibt es viele, u.a.:

  • höhere Bauteildichte
  • größere Freiheiten in der Aufbauposition
  • höhere Positioniergenauigkeiten auch hinsichtlich Bauteil-zu-Bauteil-Referenz
  • statt nur bezüglich Referenzposition mit Korrektur einer Verdrehungsachse, kann ein komplexerer konfigurierbarer Adjust erfolgen
  • Sonderchipformen oder besonders spezifische Chips in verschiedensten Größen und Dicken können aufgebaut werden
  • neu designte Chips oder Chips von nur geringerer Stückzahl müssen nicht erst gehäust werden, sondern können gleich auf dem Träger montiert werden (oft preisgünstiger, Zeit von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt verkürzt sich meist dadurch, d.h. kürzere Time-to-Market)
  • eine sehr hohe Vielfalt an Aufbau- und Verkapselungsverfahren sowie verschiedenste Kontaktierungen sind realisierbar: verschiedenste Bonddrähte, verschiedenste Pad-Metallisierungen, Leitkleben, anisotropes Leitkleben usw.
  • COB kann die Belastbarkeit der Baugruppen abhängig von den aus der großen Vielfalt der möglichen Aufbau-, Einkapselungsverfahren und –materialien steigern:
    • sehr hohe, sehr niedrige Temperaturen
    • besseres thermisches Management
    • bessere mechanische Stabilität
    • spezifische Resistenzen gegenüber Chemikalien oder Feuchte

Nachteile von COB-Prozessen

Ein entscheidender Nachteil von COB ist die ziemlich unumkehrbare Aufbauweise. Eine Reparatur oder ein Austausch COB-assemblierter Baugruppen ist nur sehr schwer bzw. gar nicht möglich.
Dieser Nachteil ist andererseits hinsichtlich der dadurch entstehenden Erschwernis von Reverse-Engineering insbesondere beim Schutz von Know-How jedoch wiederum ein Vorteil.

Image

Kontakt

LUST Hybrid-Technik GmbH

Max-Hellermann-Str. 8

07629 Hermsdorf

Tel. +49 (0) 36601 746-0

Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Social Media

| | |

© 2019 - LUST Hybrid Technik GmbH
Kontakt
Dateien hinzufügen