Chip-On-Board - Kernkompetnz der LUST Hybrid-Technik GmbH

Zur Kontaktierung von Chip-Komponenten und MEMS auf wafer-level im Chip-on-Board Prozess (COB) erweiterte die Fa. Lust seine Fertigungskapazität und ermöglicht zudem durch die getätigte Investition die Verarbeitung fine-pitch-Komponenten. Der Prozess ist auf die Verarbeitung von Au-Drähten mit einem Durchmesser ab 17µm ausgelegt.

Ergänzt wird der COB-Prozess durch die Fähigkeit der automatischen Präzisionsdosierung. Hierbei erhalten die Komponenten durch Einbettung einen mechanischen und klimatischen Schutz. Die getätigte Investition in das Dispens-/Vergusssystem schafft hierfür die Voraussetzungen.

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LUST Hybrid-Technik GmbH

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