Sensortechnik
Zuverlässig und ausdauernd – hohe Ansprüche im Bereich der Sensortechnik
Kompakt, robust und kostengünstig sind wesentliche Forderungen sensorischer Anwendungen. Zuverlässige und miniaturisierte Komplettsysteme werden benötigt, wenn es um die Erfassung von Druck, Weg oder Bewegung geht. Grundlage der Produktrealisierung ist die zielgerichtete Nutzung und Optimierung des Technologie-Knowhows in der Aufbau- und Verbindungstechnik.
Vielseitiger Einsatz
Die LUST Hybrid-Technik GmbH kann auf eine Vielzahl erfolgreich umgesetzter Sensorapplikationen verweisen. Das Angebotsspektrum umfasst Sensoren unterschiedlicher Wirkprinzipien, wie Drucksensoren, optische Sensoren, magnetische Sensortechnik oder Röntgendetektoren. Genutzt werden diese zum Beispiel zur Überwachung verschiedenster Funktionen in automotiven Anwendungen, in Fertigungsprozessen, Maschinen und Anlagen, Bussen, Straßenbahnen, Sicherheits- und Komfortkomponenten.
Anforderungen an Entwicklung und Fertigung
Die Funktionsfähigkeit der Sensorsysteme unterliegt diversen Anforderungen, die es im Rahmen der Entwicklung und Fertigung zu berücksichtigen gilt. Oftmals findet Sensortechnik Anwendung bei starker Hitze oder Kälte und muss eine entsprechende thermische Robustheit aufweisen, medienverträglich sein oder in harscher Umgebung mechanischer Bewegung und Schock standhalten. Auch kommen Sensoren in aggressiven Medienumgebungen, in denen Druck, Weg, Beschleunigung oder Strahlung im System erfasst werden, zum Einsatz. Eine weitere Anforderung der Fertigung im Bereich der Sensortechnik sind die oftmals stark begrenzten Einbauverhältnisse, bei miniaturisierten Bauformen.
Durch die einzigartige Kombination physikalischer und chemischer Eigenschaften werden deshalb oft Hochleistungskeramiken als Träger der Sensorelemente genutzt. Entsprechend der spezifischen Anforderungen und Anwendungen bietet die LUST Hybrid-Technik GmbH hierfür individuelle Lösungen für Aufbau- und Verbindungstechniken an, wie zum Beispiel:
- Einsatz keramischer Schaltungsträger bei der Montage von Drucksensoren
- Bondtechnologie (Chip & Wire)
- Einbettung und Häusung elektronischer Baugruppen
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