SMD-Bestückung

SMD’s (Surface Mounted Device) sind elektronische Bauteile, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Nutzengrößen aus FR3, FR4, Keramik bis 0,5mm dünn bzw. Flexleiterplatten aus Polyimid von 50mm * 50mm bis 285mm * 340mm sind möglich.

Herstellungsprozess:

Die dafür verwendete Technik ist die Oberflächenmontage Surface Mounted Technology, SMT. Die Bauteile werden teils manuell, größtenteils jedoch mit SMD-Bestückungsautomaten aufgebracht.

Dem vorgelagert erfolgt der Lotpastendruck auf die Anschlussstellen der Leiterplatte mittels eines Schablonendruckverfahrens. Dabei bestimmen die Lotschablonenmetalldicke und die, entsprechend der gewünschten Lotstellen auf der Leiterplatte, ausgelaserten Kavitäten maßgeblich die aufgebrachte Lotpastenmenge.

Die Lotpaste enthält kleine Kügelchen des Lotmetalls, eingebettet in ein entsprechendes Flussmittelgel, welches nicht nur hinsichtlich seiner chemischen Aktivierungseigenschaften beim Lötprozess optimiert ist, sondern auch bezüglich der Druckeigenschaften der Lotpaste.
Image
Image
Erfahrungen zeigen, dass SMT-Fehler mit ca. 70% ihrer Auftretenswahrscheinlichkeit von der Qualität des Lotpastendrucks bedingt sind, daher hat sich in der jüngeren Vergangenheit ein ausgeklügeltes immer weiter verbessertes SPI (Solder Past Inspection)-Verfahren in den automatischen SMT-Fertigungslinien etabliert.

Nachdem die SMD-Bauteile auf der bedruckten Leiterplatte platziert wurden, folgt die Lötung im Reflow-Verfahren. Bestandteile der Technologie sind dementsprechend der Lotpastendruck, das Bestücken von Bauteilen und der Lötprozess oder Druck/Dispensen des Leitklebers.

Die Qualität wird mittels Sichtkontrollen oder AOI (Automatische Optische Inspektion) kontrolliert.

Im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT) haben SMD-Bauteile keine Drahtanschlüsse. Deshalb wird auf Kontakt-Bohrungen verzichtet. Stattdessen werden die Bauteile direkt auf die Leiterplatte gelötet.

Vorteile der SMD-Bestückung

  • geringer Platzbedarf (auch doppelseitige Bestückung von Leiterplatten möglich)
  • Bauteile können auf kleinste Platinen montiert werden / geringere Bauteilabmessungen (Bauform 1005 = 400µm * 200µm * 200 µm)
  • hohe Bauteildichte realisierbar à Miniaturisierung der Leiterplatten
  • Gewichtsreduzierung
  • deutlich dünneres Leiterplattenmaterial verwendbar (Flexsubstrate basierend auf Polyimid sind auch verwendbar)
  • Wegfall der Anschlussdrähte / Wegfall von Bohrungen
  • geringerer Abstand der Lötkontakte
  • einfache und genaue maschinelle Bestückung von Platinen möglich
Image

Kontakt

LUST Hybrid-Technik GmbH

Max-Hellermann-Str. 8

07629 Hermsdorf

Tel. +49 (0) 36601 746-0

Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Social Media

| | |

© 2019 - LUST Hybrid Technik GmbH
Kontakt
Dateien hinzufügen